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                项 目 项目名称 制程能力
                整体制程能力 层数 1-30层
                高频混压HDI 陶瓷料、PTFE料只能走机械钻盲埋孔或控深钻、背钻等(不能激光钻孔,不能直接压合铜∑箔)
                高速HDI 按常规HDI制作
                激光阶数 1-5阶(≥6阶需要评审)
                板厚范围 0.1-5.0mm(小于0.2mm,大于6.5mm需评审,)
                最小成品尺寸 单板5*5mm(小于3mm需评审)
                最大成品尺寸 2-20层21*33inch; 备注:板边短边超出21inch需评审。
                最大完●成铜厚 外层8OZ(大于8OZ需评审),内层6OZ(大于6OZ需评审)
                最小完成铜厚 1/2oz
                层间对准度 ≤3mil
                通孔填『孔范围 板厚≤0.6mm,孔径≤0.2mm
                树脂塞々孔板厚范围 0.254-6.0mm,PTFE板树脂塞孔需评审
                板厚度公差◥ 板厚≤1.0mm;±0.1mm
                板厚>1.0mm;±10%
                阻抗公差 ±5Ω(<50Ω),±10%(≥50Ω);±8%(≥50Ω,需评审)
                翘曲度 常规:0.75%,极限0.5%(需评审) 最大2.0%
                压合次数 同一张芯板压合≤5次(大于3次需评审)
                材料类型 普通Tg FR4 生益S1141、建滔KB6160A、国纪GF212
                中Tg FR4 生益S1150G(中Tg板材)、建滔KB6165F、建滔KB6165G(无卤)
                高Tg FR4 生益S1165(无卤)、建滔KB6167G(无卤)、建滔KB6167F
                铝基板 国纪GL12、清晰CS-AL-88/89 AD2、聚秦JQ-143 1-8层混压FR-4
                HDI板使用材料类型 LDPP(IT-180A 1037和1086)、普通106与1080
                高CTI 生益S1600
                高Tg FR4 Isola:FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、PCL-370HR;联茂:IT-180A、
                IT-150DA; Nelco:N4000-13、N4000-13EP、N4000-13SI、N4000-13EP
                SI;松下:R-5775K(Megtron6)、R-5725(Megtron4);建滔:KB6167F;
                台光:EM-827; 宏仁:GA-170;南亚:NP-180;台耀:TU-752、TU-662;
                日立:MCL-BE-67G(H)、MCL-E-679(W)、 MCL-E-679F(J);腾辉:VT-47;
                陶瓷粉填充高频材料 Rogers:Rogers4350、Rogers4003;Arlon:25FR、25N;
                聚四氟乙烯高◥频材料 Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列、TP系列
                PTFE半固化片 Taconic:TP系列、TPN系列、HT1.5(1.5mil)、Fastrise系列
                材料混压 Rogers、Taconic、Arlon、Nelco与FR-4
                金属基板 层数 铝基板、铜基板:1-8层;冷板、烧结板、埋金属板:2-24层;陶瓷板:1-2层;
                成品尺寸(铝基板、铜基板、冷板、烧结板、埋金属板) MAX:610*610mm、MIN:5*5mm
                生产尺寸最大(陶瓷板) 100*100mm
                成品板厚 0.5-5.0mm
                铜厚 0.5-10 OZ
                金属基厚 0.5-4.5mm
                金属基材质 AL:1100/1050/2124/5052/6061;Copper:紫铜纯铁
                最小成品孔径≡及公差 NPTH:0.5±0.05mm;PTH(铝基板、铜基板):0.3±0.1mm;PTH(冷板、烧结板、埋金属板):0.2±0.10mm;
                外形加工↘精度 ±0.2mm
                PCB部分表面处理工艺 有/无铅喷锡;OSP;沉镍(钯)金;电(镍) 软/硬金;电镀锡;无镍电》镀软硬金;厚金制作
                金属表面处理 铜:镀镍金;铝:阳极氧化、硬质氧化、化学钝化;机械处理:干法喷沙、拉丝
                金属基材料 全宝铝基板(T-110、T-111);腾辉铝基板(VT-4A1、VT-4A2、VT-4A3);莱尔德铝基板(1KA04、1KA06);贝格斯金属基板(MP06503、HT04503);TACONIC金属基板(TLY-5、TLY-5F);
                导热胶厚度(介质层) 75-150um
                埋铜块尺寸 3*3mm—70*80mm
                埋铜块平♂整度(落差精度) ±40um
                埋铜块到孔壁距离 ≥12mil
                导热系数 0.3-3W/m.k(铝基板、铜基板、冷板);8.33W/m.k(烧结板);0.35-30W/m.k(埋金属板);24-180W/m.k(陶瓷板);
                产品类型 刚性板 背板、HDI、多层埋盲孔、厚铜板、电源厚铜、半导体测试板
                叠层方式 多次压合盲埋孔板 同一面压合≤3
                HDI板类型 1+n+1、1+1+n+1+1、2+n+2、3+n+3(n中埋孔≤0.3mm),激光↘盲孔可以电镀填孔
                局部混压 局部混压区域机械钻孔到导⌒ 体最小距离 ≤10层:14mil;12层:15mil;>12层:18mil
                局部混压交界处到钻孔最小距离 ≤12层:12mil;>12层:15mil
                表面处理 无铅 电镀铜镍金、沉金、镀硬金(有/无镍)、镀金手指、无铅喷锡、OSP、化学镍钯金、 镀软金(有/无镍)、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+G/F、全板镀金+G/F、沉银+G/F、沉锡+G/F
                有铅 有铅喷锡
                厚径比 10:1(有铅/无铅喷锡,化︾学沉镍金,沉银,沉锡,化学镍钯金);8:1(OSP)
                加工尺寸(MAX) 沉金:520*800mm,垂直沉锡:500*600mm、水平沉锡:单边小于500mm;水平沉 银:单边小于500mm;有铅/无铅喷锡:520*650mm;OSP:单边小于500mm;电镀硬金:450*500mm; 单边不允许超过520mm
                加工尺寸(MIN) 沉锡:60*80mm;沉银:60*80mm;有铅/无铅喷锡:150*230mm;OSP:60*80mm; 小于以上尺寸的走大板表处
                加工板厚 沉金:0.2-7.0mm,沉锡:0.3-7.0mm(垂直沉锡线)、0.3-3.0mm(水平 线);沉银:0.3-3.0mm;有铅/无铅喷锡:0.6-3.5mm;0.4mm以下喷锡板需评审制作; OSP:0.3-3.0mm;电镀硬金:0.3-5.0mm(板厚比10:1)
                沉金板IC最小间距或PAD到线最小间距 3mil
                金手指高度最大 1.5inch
                金手指间最小间距 6mil
                分段金手指最小分段间距 7.5mil
                表面镀层厚度 喷锡 2-40um(有铅喷锡大锡面最薄厚度0.4um,无铅喷锡大锡面最薄厚度1.5um)
                OSP 膜层厚度:0.2-0.4um
                化学沉镍金 镍厚:3-5um;金厚:1-3uinch,≥3uinch需评审
                化学沉银 6-12uinch
                化学沉锡 锡厚≥1um
                电镀硬金 2-50uinch
                电镀软金 金厚0.10-1.5um(干膜图镀工艺),金厚0.10-4.0um(非干膜图镀工艺)
                化学镍钯金 NI:3-5um,Pd:1-6uinch,Au:1-4uinch
                电镀铜镍金 金厚0.025-0.10um,镍厚≥3um,基铜厚度最大1OZ
                金手指镀镍金 金厚1-50uinch(要求值指最薄点),镍厚≥3um
                碳油 10-50μm
                绿油 铜面盖油(10-18um)、过孔盖油(5-8um)、线路拐角处≥5um(一次印刷、铜厚48um以下)
                蓝胶 0.20-0.80mm
                钻孔 0.1/0.15/0.2mm机械钻孔最大板厚 0.8mm/1.5mm/2.5mm
                激光钻孔孔径最小 0.1mm
                激光钻孔孔径最大 0.15mm
                机械孔直径(成品) 0.10-6.2mm(对应钻刀0.15-6.3mm)
                PTFE材料(含混压)板最小成品孔径0.25mm(对应钻刀0.35mm)
                机械埋盲孔孔径≤0.3mm(对应钻刀0.4mm)
                盘中孔绿油塞孔钻孔直径≤0.45mm(对应钻刀0.55mm)
                连孔孔径最小0.35mm(对应钻刀0.45mm)
                金属化半孔孔径最小0.30mm(对应钻刀0.4mm)
                通孔板厚径○比最大 20:1(不含≤0.2mm刀径;>12:1需评)
                激光钻孔深度孔径比最大 1:1
                机械控深钻盲孔深度孔径比最大 1.3:1(孔径≤0.20mm),1.15:1(孔径≥0.25mm)
                机械控深钻(背钻)深度最小 0.2mm
                钻孔-机械钻孔到导体〖最小距离(非埋盲孔板和一阶激光盲孔) 5.5mil(≤8层);6.5mil(10-14);7mil(>14层)
                钻孔-机械钻孔到导体最小距离(机械埋盲孔板和二阶激光埋盲孔) 7mil(一次压合);8mil(二次压合);9mil(三次压合)
                钻孔-机械钻孔到导体最小距离(激光盲埋孔) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1或2+N+2)
                钻孔-激光钻孔到导体最小体距离(1、2阶HDI板) 5mil
                钻孔-不同网络孔壁之间距离最小(补偿后) 10mil
                钻孔-相同网络孔壁之间距离最小(补偿后) 6mil(通孔;激光盲孔);10mil(机械盲埋孔)
                钻孔-非金属孔壁之间距离最小(补偿后) 8mil
                钻孔-孔位公差(与CAD数据比) ±2mil
                钻孔-NPTH孔孔径公差最小 ±2mil
                钻孔-免焊器件孔孔径精度 ±2mil
                钻孔-锥形孔深度公差 ±0.15mm
                钻孔-锥形孔孔口直径公差 ±0.15mm
                焊盘(环) 激光孔内、外层焊盘尺寸最小 10mil(4mil激光孔),11mil(5mil激光孔)
                机械过孔内、外层焊盘尺寸最小 16mil(8mil孔径)
                BGA焊盘直径最小 有铅喷锡工艺10mil,无铅喷锡工艺12mil,其它工艺7mil
                焊盘公差(BGA) +/-1.2mil(焊盘<12mil);+/-10%(焊盘≥12mil)
                线宽/间距 铜々厚对应的极限线宽
                1/2OZ:3/3mil
                1OZ: 3/4mil
                2OZ: 5/5mil
                3OZ: 7/7mil
                4OZ: 12/12mil
                5OZ: 16/16mil
                6OZ: 20/20mil
                7OZ: 24/24mil
                8OZ: 28/28mil
                9OZ: 30/30mil
                10OZ: 32/30mil
                线宽公差 ≤10mil:+/-1.0mil
                >10mil:+/-1.5mil
                阻焊字符 阻焊@ 塞孔最大钻孔直径(两面盖油 0.5mm
                阻焊油墨颜色 绿、黄、黑、蓝、红、白、紫、哑光绿、哑油黑、高折射白油
                字符油墨颜■色 白、黄、黑
                蓝胶铝片塞孔最大直径 5mm
                树脂塞孔钻孔孔径范围 0.1-1.0mm
                树脂塞孔最大厚径比 12:1
                阻焊桥最小宽度 绿油4mil、杂色6mil 控制阻焊桥需特别要求
                最小字符□ 线宽宽度 白色字符3mil 高24mil; 黑色字符5mil 高32mil
                镂空字最小间距 镂空宽度8mil 高40mil
                阻焊层镂空字 镂空宽度8mil 高40mil
                外形 V-CUT不漏铜的中心线到图形距离 H≤1.0mm:0.3mm(20°指V-CUT角度)、0.33mm(30°)、0.37mm(45°);
                1.0<H≤1.6mm:0.36mm(20°)、0.4mm(30°)、0.5mm(45°);
                1.6<H≤2.4mm:0.42mm(20°)、0.51mm(30°)、0.64mm(45°);
                2.4<H≤3.2mm:0.47mm(20°)、0.59mm(30°)、0.77mm(45°);
                V-CUT对称度公差 ±4mil
                V-CUT线数量最多 100条
                V-CUT角度公差 ±5度
                V-CUT角度规格 20、30、45度
                金手指倒角角度 20、30、45度
                金手指倒角角度公差 ±5度
                金手指旁TAB不倒伤的最小距离 6mm
                金手指侧边与外形边缘线最小距离 8mil
                控深铣槽(边)深度精度(NPTH) ±0.10mm
                外形尺寸精度(边到边) ±8mil
                铣槽槽孔最▓小公差(PTH) 槽宽、槽长方向均±0.15mm
                铣槽槽孔最小公差(NPTH) 槽宽、槽长方向均±0.10mm
                钻槽槽孔最小公差(PTH) 槽宽方向±0.075mm;槽长/槽宽<2:槽长方向+/-0.1mm;槽长/槽宽≥2:槽长方向+/-0.075mm
                钻槽槽孔最小公差(NPTH) 槽宽方向±0.05mm;槽长/槽宽<2:槽长方向+/-0.075mm;槽长/槽宽≥2:槽长方向+/-0.05mm
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