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                八层半孔PCB板

                层数:八层
                板厚:1.2+/-0.12MM
                尺寸:98.8*105.6MM/2*2拼
                最小孔径:0.2MM
                最小BGA:0.25MM
                表面处理:沉金
                金厚:1U
                最小线宽/距:4/4mil
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                层数:八层
                板厚:1.2+/-0.12MM
                尺寸:98.8*105.6MM/2*2拼
                最小孔径:0.2MM
                最小BGA:0.25MM
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