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八层半孔PCB板 |
层数：八层
板厚：1.2+/-0.12MM
尺寸：98.8*105.6MM/2*2拼
最小孔径：0.2MM
最小BGA:0.25MM
表面处理：沉金
金厚:1U
最小线宽/距：4/4mil
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层数：八层
板厚：1.2+/-0.12MM
尺寸：98.8*105.6MM/2*2拼
最小孔径：0.2MM
最小BGA:0.25MM
表面处理：沉金
金厚:1U
最小线宽/距：4/4mil
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